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製品情報

AS-1066D3N-MJ シリーズ(販路限定型番)

ARCHISS アーキサイトノート用メモリ ラインナップ

AS-1066D3N-MJ シリーズ

PC3-8500 (DDR3-1066) 対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM
■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-2G1066D3NMJX1

仕様
JANコード 4582353575436
容量 2GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL7
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-2G1066D3NMJX2

仕様
JANコード 4582353575450
容量 4GB (2GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL7
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーのチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-4G1066D3NMJX1

仕様
JANコード 4582353575443
容量 4GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL7
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-4G1066D3NMJX2

仕様
JANコード 4582353575467
容量 8GB (4GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL7
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーのチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ