ARCHISS アーキサイトデスクトップ用メモリラインナップ

(デスクトップパソコン用)
PC2700(DDR333) DDR SDRAM 184Pin DIMM non ECC
AS-333D-S3 シリーズ
■高品質サムスン(Samsung)チップ搭載■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠
製品型番 | AS-333D-512-S3 |
![]() |
---|---|---|
JANコード | 4580106575504 | |
容量 | 512MB | |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 | |
CAS Latency | CL2.5 | |
保証期間 | 3年 | |
備考 | サムスンチップ搭載品 | |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |
製品型番 | AS-333D-1G-S3 |
![]() |
---|---|---|
JANコード | 4580106575498 | |
容量 | 1GB | |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 | |
CAS Latency | CL2.5 | |
保証期間 | 3年 | |
備考 | サムスンチップ搭載品 | |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |
AS-333D-MJシリーズ
■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠
製品型番 | AS-333D-512-MJ |
![]() |
---|---|---|
JANコード | 4582353564003 | |
容量 | 512MB | |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 | |
CAS Latency | CL2.5 | |
保証期間 | 3年 | |
備考 | 大手半導体メーカーチップ搭載 | |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |
製品型番 | AS-333D-1G-MJ |
![]() |
---|---|---|
JANコード | 4582353563990 | |
容量 | 1GB | |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 | |
CAS Latency | CL2.5 | |
保証期間 | 3年 | |
備考 | 大手半導体メーカーチップ搭載 | |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |