ARCHISS アーキサイトデスクトップ用メモリラインナップ
DIMMメモリー (デスクトップパソコン用)
AS-333D-S3 シリーズ
PC2700(DDR333) DDR SDRAM 184Pin DIMM non ECC
- ■高品質サムスン(Samsung)チップ搭載
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠
AS-333D-512-S3
JANコード | 4580106575504 |
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容量 | 512MB |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
CAS Latency | CL2.5 |
保証期間 | 3年 |
備考 | サムスンチップ搭載 |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |
AS-333D-1G-S3
JANコード | 4580106575498 |
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容量 | 1GB |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
CAS Latency | CL2.5 |
保証期間 | 3年 |
備考 | サムスンチップ搭載 |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |
AS-333D-MJシリーズ
- ■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠
AS-333D-512-MJ
JANコード | 4582353564003 |
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容量 | 512MB |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
CAS Latency | CL2.5 |
保証期間 | 3年 |
備考 | 大手半導体メーカーチップ搭載 |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |
AS-333D-1G-MJ
JANコード | 4582353563990 |
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容量 | 1GB |
基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
CAS Latency | CL2.5 |
保証期間 | 3年 |
備考 | 大手半導体メーカーチップ搭載 |
製品構成/形態 | 本体、保証書(パッケージ内に同梱) ブリスターパッケージ |