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製品情報

AS-1600D3-MJ シリーズ

ARCHISS アーキサイトデスクトップ用メモリラインナップ

AS-1600D3-MJ シリーズ

PC3-12800(DDR3-1600) 対応 240pin用 DDR3 SDRAM DIMM
■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-1600D3-2G-MJ

仕様
JANコード4582353566427
容量2GB
基板6層基板 JEDEC準拠
CAS LatencyCL11
保証期間3年
備考大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3-2G-MJ(X2)

仕様
JANコード4582353566458
容量4GB (2GB x 2枚)
基板6層基板 JEDEC準拠
CAS LatencyCL11
保証期間3年
備考大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3-4G-MJ

仕様
JANコード4582353566434
容量4GB
基板6層基板 JEDEC準拠
CAS LatencyCL11
保証期間3年
備考大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3-4G-MJ(X2)

仕様
JANコード4582353566465
容量8GB (4GB x 2枚)
基板6層基板 JEDEC準拠
CAS LatencyCL11
保証期間3年
備考大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3-8G-MJ

仕様
JANコード4582353566441
容量8GB
基板6層基板 JEDEC準拠
CAS LatencyCL11
保証期間3年
備考大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3-8G-MJ(X2)

仕様
JANコード4582353566472
容量16GB (8GB x 2枚)
基板6層基板 JEDEC準拠
CAS LatencyCL11
保証期間3年
備考大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ