AS-1333D3N-MJ シリーズ（販路限定型番） - 株式会社アーキサイト

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ARCHISS アーキサイトノート用メモリラインナップ

S.O.DIMMメモリー（ノートPC／スリムデスクトップ用）

AS-1333D3N-MJ シリーズ

PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM

: ■大手半導体メーカー（SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA）のチップを搭載しています
（チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません）
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-2G1333D3NMJX1

仕様
JANコード	4582353575474
容量	2GB
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-2G1333D3NMJX2

仕様
JANコード	4582353575498
容量	4GB (2GB x 2枚）
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組デュアルチャネル対応
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-4G1333D3NMJX1

仕様
JANコード	4582353575481
容量	4GB
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーチップ搭載
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-4G1333D3NMJX2

仕様
JANコード	4582353575504
容量	8GB (4GB x 2枚）
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組デュアルチャネル対応
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-1333D3NL-MJ シリーズ

PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 204pin用　DDR3 SDRAM S.O.DIMM

: ■DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力1.35V及び通常の1.5V両対応モデル
■大手半導体メーカー（SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA）のチップを搭載しています
（チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません）
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-4G1333D3NLMJX1

仕様
JANコード	4582353575511
容量	4GB
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーチップ搭載 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-4G1333D3NLMJX2

仕様
JANコード	4582353575535
容量	8GB (4GB x 2枚）
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組デュアルチャネル対応 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-8G1333D3NLMJX1

仕様
JANコード	4582353575528
容量	8GB
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーチップ搭載 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

AS-8G1333D3NLMJX2

仕様
JANコード	4582353575542
容量	16GB (8GB x 2枚）
基板	6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency	CL9
保証期間	3年
備考	大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組デュアルチャネル対応 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態	本体、保証書（パッケージ内に同梱）ブリスターパッケージ

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