ARCHISS アーキサイトノート用メモリ ラインナップ
S.O.DIMMメモリ（ノートPC／スリムデスクトップ用）
AS-1333D3N-MJx2シリーズ
PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM
- ■大手半導体メーカー（SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA）のチップを搭載しています
（チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません）
■同一ロットで構成していますので、デュアルチャネル対応PCに最適です
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠
AS-1333D3N-2G-MJ(X2)
| JANコード | 4582353564201 |
|---|---|
| 容量 | 4GB (2GB x 2枚） |
| 基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
| CAS Latency | CL9 |
| 保証期間 | 3年 |
| 備考 | 大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組 デュアルチャネル対応 |
| 製品構成/形態 | 本体、保証書（パッケージ内に同梱） ブリスターパッケージ |
AS-1333D3N-4G-MJ(X2)
| JANコード | 4582353564218 |
|---|---|
| 容量 | 8GB (4GB x 2枚） |
| 基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
| CAS Latency | CL9 |
| 保証期間 | 3年 |
| 備考 | 大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組 デュアルチャネル対応 |
| 製品構成/形態 | 本体、保証書（パッケージ内に同梱） ブリスターパッケージ |
AS-1333D3N-8G-MJ(X2)
| JANコード | 4582353564225 |
|---|---|
| 容量 | 16GB (8GB x 2枚） |
| 基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
| CAS Latency | CL9 |
| 保証期間 | 3年 |
| 備考 | 大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組 デュアルチャネル対応 |
| 製品構成/形態 | 本体、保証書（パッケージ内に同梱） ブリスターパッケージ |
AS-1333D3NL-MJx2シリーズ
PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM
- ■DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力1.35V及び通常の1.5V両対応モデル
■大手半導体メーカー（SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA）のチップを搭載しています
（チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません）
■同一ロットで構成していますので、デュアルチャネル対応PCに最適です
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠
AS-1333D3NL-2G-MJ(X2)
| JANコード | 4582353566885 |
|---|---|
| 容量 | 4GB (2GB x 2枚） |
| 基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
| CAS Latency | CL9 |
| 保証期間 | 3年 |
| 備考 | 大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組 デュアルチャネル対応 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル |
| 製品構成/形態 | 本体、保証書（パッケージ内に同梱） ブリスターパッケージ |
AS-1333D3NL-4G-MJ(X2)
| JANコード | 4582353566861 |
|---|---|
| 容量 | 8GB (4GB x 2枚） |
| 基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
| CAS Latency | CL9 |
| 保証期間 | 3年 |
| 備考 | 大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組 デュアルチャネル対応 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル |
| 製品構成/形態 | 本体、保証書（パッケージ内に同梱） ブリスターパッケージ |
AS-1333D3NL-8G-MJ(X2)
| JANコード | 4582353566847 |
|---|---|
| 容量 | 16GB (8GB x 2枚） |
| 基板 | 6層基板 JEDEC準拠 |
| CAS Latency | CL9 |
| 保証期間 | 3年 |
| 備考 | 大手半導体メーカーのチップ搭載品 2枚組 デュアルチャネル対応 DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル |
| 製品構成/形態 | 本体、保証書（パッケージ内に同梱） ブリスターパッケージ |