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AS-1600D3N-MJシリーズ

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ARCHISS アーキサイトノート用メモリ ラインナップ

AS-1600D3N-MJシリーズ

PC3-12800(DDR3-1600)対応 204pin用 DDR3 SDRAM S.O.DIMM
■安心の大手半導体メーカーチップ搭載品
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-1600D3N-2G-MJ

仕様
JANコード 4582353566502
容量 2GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3N-4G-MJ

仕様
JANコード 4582353566519
容量 4GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3NL-4G-MJ

仕様
JANコード 4582353566717
容量 4GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3N-8G-MJ

仕様
JANコード 4582353566526
容量 8GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3NL-8G-MJ

仕様
JANコード 4582353566694
容量 8GB
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3N-2G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353566533
容量 4GB (2GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3N-4G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353566540
容量 8GB (4GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3NL-4G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353566823
容量 8GB (4GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3N-8G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353566557
容量 16GB (8GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1600D3NL-8G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353566809
容量 16GB (8GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL11
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーチップ搭載品
2枚組 デュアルチャネル対応
DDR3L対応・低電圧(1.35V)駆動・省電力モデル
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ