MENUCLOSE
ダイレクトショップ
PC・スマートフォン周辺機器なら
株式会社アーキサイト
製品情報

AS-1333D3-Sx2シリーズ

ARCHISS アーキサイトデスクトップ用メモリラインナップ

AS-1333D3-Sx2 シリーズ

PC3-10600 (DDR3-1333) 対応 240pin用 DDR3 SDRAM DIMM
■安心のサムスン(Samsung)社 純正品
■同一ロット&同一純正モジュール型番で構成していますので、デュアルチャネル対応PCに最適です
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-1333D3-1G-S(X2)

仕様
JANコード 4580106575986
容量 2GB (1GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 サムスン純正モジュール 同一ロット構成&同一モジュール型番
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-2G-S(X2)

仕様
JANコード 4580106575962
容量 4GB (2GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 サムスン純正モジュール 同一ロット構成&同一モジュール型番
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-4G-S(X2)

仕様
JANコード 4580106575955
容量 8GB (4GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 サムスン純正モジュール 同一ロット構成&同一モジュール型番
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-8G-S(X2)

仕様
JANコード 4582353564171
容量 16GB (8GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 サムスン純正モジュール 同一ロット構成&同一モジュール型番
2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-MJx2 シリーズ

■大手半導体メーカー(SAMSUNG、HYNIX、MICRON、ELPIDA、NANYA)のチップを搭載しています
■同一ロット&同一純正モジュール型番で構成していますので、デュアルチャネル対応PCに最適です
(チップメーカーは入荷ロットにより異なりますので、ご指定は出来ません)
■安定した高速なデータ転送レートを実現する6層基板採用
■信頼のJEDEC準拠

AS-1333D3-1G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353564133
容量 2GB (1GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーのチップ搭載品
同一ロット2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-2G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353564140
容量 4GB (2GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーのチップ搭載品
同一ロット2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-4G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353564157
容量 8GB (4GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーのチップ搭載品
同一ロット2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ

AS-1333D3-8G-MJ(X2)

仕様
JANコード 4582353564164
容量 16GB (8GB x 2枚)
基板 6層基板 JEDEC準拠
CAS Latency CL9
保証期間 3年
備考 大手半導体メーカーのチップ搭載品
同一ロット2枚組 デュアルチャネル対応
製品構成/形態 本体、保証書(パッケージ内に同梱)
ブリスターパッケージ